Prąd z fuzji jądrowej już w przyszłej dekadzie? Prywatne firmy bez rozgłosu robią swoje
28 października 2021, 11:51Większość przedsiębiorstw działających na rynku energii fuzyjnej przewiduje, że pierwszy prąd z elektrowni termojądrowych trafi do sieci już w latach 30. obecnego stulecia. Tak wynika z pierwszego raportu na temat światowego stanu energetyki fuzyjnej. Został on opublikowany przez Fusion Industry Association (FIA) oraz UK Atomic Energy Authority (UKAEA).
Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Dysk z USB 3.0 i Thunderboltem
8 czerwca 2012, 07:55Buffalo Technology rozpocznie sprzedaż pierwszego zewnętrznego dysku twardego wyposażonego w interfejsy USB 3.0 oraz Thunderbolt. Właściciel takiego urządzenia będzie mógł zatem skorzystać z najszybszych łączy dostępnych na rynku urządzeń domowych.
Przedłużono misję Międzynarodowej Stacji Kosmicznej
10 stycznia 2014, 17:28Administracja prezydenta Obamy zgodziła się na rozszerzenie misji Międzynarodowej Stacji Kosmicznej do 2024 roku. Pierwotnie planowano, że ISS pozostanie na orbicie do roku 2020. Wydłużenie pracy stacji da NASA czas na opracowanie nowych technologii potrzebnych podczas załogowej misji na Marsa
Dell wraca na giełdę
3 lipca 2018, 11:16Dell Technologies, największa na świecie prywatna firma technologiczna, ma zamiar ponownie stać się firmą publiczną. Przedstawiciele koncernu ogłosili, że po pięciu latach chcą wrócić na giełdę.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Odczytano najstarszy hebrajski pergamin od czasów Rękopisów z Qumran
21 lipca 2015, 11:47Izraelskim i amerykańskim naukowcom udało się odczytać najstarszy hebrajski tekst biblijny od czasu znalezienia Rękopisów z Qumran. Zwęglony fragment pergaminu pochodzi z VI wieku naszej ery i został znaleziony w 1970 roku w ruinach spalonej synagogi Ein Gedi. Najnowocześniejsza technologia pozwoliła nam wirtualnie rozwinąć i odczytać fragment Biblii pochodzący sprzed około 1500 lat - mówi Pnina Shor z Izraelskiej Służby Starożytności.
